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屹唐股份:拟投资18亿元建设半导体装备制造基地项目新京报贝壳财经讯 10月29日,屹唐股份公告称,公司拟通过全资子公司屹唐半导体科技(北京)有限责任公司在北京经济技术开发区投资建设“屹唐半导体集成电路装备制造基地项目”,聚焦干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理等设备规模化生产,该项目投资总额约为18亿...

≥▽≤ 屹唐股份(688729.SH)拟约18亿元投建集成电路装备制造基地项目发布公告,为进一步拓宽公司业务布局,公司拟通过全资子公司屹唐半导体科技(北京)有限责任公司(“屹唐北京”)在北京经济技术开发区投资建设屹唐半导体集成电路装备制造基地项目,项目投资总额约18亿元,主要进行干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理等设备规模化...

(=｀′=) 屹唐股份:干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理三条...在国内头部晶圆厂的验证导入与订单获取进展如何?是否正迎来国产替代的业绩加速兑现期?屹唐股份董秘:尊敬的投资者,您好!公司向全球集成电路制造厂商和硅片制造厂商销售干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备。2025年公司来自中国大陆的收入约为35.77亿元...